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TWS迈入主动降噪时代,高通新推两款无线耳机蓝牙芯片

时间:2020-3-27, 来源:互联网, 资讯类别:行业统计

3 月 26 日讯,随着苹果全新 Airpod Pros 的推出,真无线耳机(TWS)已经迈入主动降噪时代。

高通近日宣布,推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x 和 QCC304x SoC。能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度,BA07T同时还集成专用硬件以支持 Qualcomm?混合主动降噪(Hybrid ANC)、语音助手和顶级的无线声音与语音品质。

目前,高通公司计划于 4 月份开始向制造商交付其新芯片。此外,该公司表示,预计基于 SoC 的新产品将在 2020 年第二季度投放市场。

据介绍 ,高通 QCC304x 是入门级闪存可编程蓝牙 Soc,它的目标是更实惠的中低端耳塞。,具有单个 DSP 内核,该内核“不是可编程的,而是可配置的”。这意味着制造商将能够调整 DSP 设置,但不能自己安装新的配置文件。它还将支持助手的按钮激活,而不是唤醒。

据高通介绍,QCC514x 是新芯片的旗舰产品。它支持唤醒字语音助手(如 Alexa 和 Google Assistant)激活,并具有双 DSP,可以由耳塞制造商完全编程。如果他们可以选择不同的扩展,无论是自己的扩展还是第三方扩展,都可以加载它们。尽管如此,新的电源管理系统意味着您可以在耳机上获得长达 13 个小时的播放时间使用 65 mAh 电池。

这两款芯片组都将支持高通公司的 TrueWireless 镜像技术,以实现更可靠的连接,同时还集成了专用硬件,可以实现混合主动降噪技术,且支持语音助手。高通的 TrueWireless 镜像技术是通过一只耳机与手机链接,并将其镜像给另一只耳机,这在理论上减少了所需的同步数据,从而提高可靠性,如果用户取下主耳机,那么该系统还可以无缝切换到副耳机上,可以让无线耳机更像一副耳机,而非 2 个单独链接在手机上的耳机。

新的 Qualcomm QCC514x 和 Qualcomm QCC304x SoC 集成了 Qualcomm 突破性的 ANC 技术和高度自然的直通能力。该技术旨在使用耳塞外部的麦克风以极低的延迟从外界的某些声音中泄漏出来,因此您可以实时听到周围的声音,从而获得自然的体验。

在主动降噪方面,高通承诺将支持多种滤波器预设,并且制造商可以在这些预设之间进行切换,例如使用配戴者智能手机的配套应用程序来调整 ANC 的强度,而不会出现毛刺。高通公司说,每个耳机的外部都有麦克风,而 QCC514x 旗舰产品的等待时间低至 10 微秒,因此“漏气”声音与环境噪声的融合也应该更加自然。ANC 也可以在语音通话中使用。

高通方面表示,新芯片组的目标是帮助提供即使人们不积极听音乐也可以一直戴在耳朵上的产品。这不仅包括访问辅助技术,还包括使用 ANC 等。高通和耳塞制造商不一定会指望它们在不用于音乐播放的情况下可以安全地充电在便携包中,这对 SoC 提出了巨大的电源要求。

高通现在还没有提供 LE Audio 的 Bluetooth 5.2 支持。高通指出这主要那是因为 Bluetooth SIG 尚未最终确定这些配置文件,并且预计最早要到今年下半年才能实现。但是,除此之外,高通公司希望能够支持 LE Audio 的新芯片也有所变化。


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